半導(dǎo)體行業(yè)
發(fā)布時(shí)間:
2023-09-25
半導(dǎo)體的未來(lái)正在不斷演變,當(dāng)前的趨勢(shì)預(yù)示著更高水平的創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)。在2023年之前,不斷增加的需求、地緣政治沖突、工廠(chǎng)關(guān)閉以及通貨膨脹導(dǎo)致了半導(dǎo)體的短缺和生產(chǎn)下滑。隨之而來(lái)的是,畢馬威和全球半導(dǎo)體聯(lián)盟發(fā)布的2022年半導(dǎo)體行業(yè)信心指數(shù)降至56/100,較上一年的歷史最高水平下降了18個(gè)百分點(diǎn)。
然而,這種波動(dòng)性是短期的。我們不僅看到了芯片短缺的結(jié)束,而且畢馬威調(diào)查的高管中,超過(guò)四分之一的人預(yù)計(jì)即將出現(xiàn)芯片供應(yīng)過(guò)剩的情況。生產(chǎn)量的增加意味著企業(yè)將需要適應(yīng)新的技術(shù)和流程。
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