半導(dǎo)體的未來正在不斷演變,當(dāng)前的趨勢(shì)預(yù)示著更高水平的創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)。在2023年之前,不斷增加的需求、地緣政治沖突、工廠關(guān)閉以及通貨膨脹導(dǎo)致了半導(dǎo)體的短缺和生產(chǎn)下滑。隨之而來的是,畢馬威和全球半導(dǎo)體聯(lián)盟發(fā)布的2022年半導(dǎo)體行業(yè)信心指數(shù)降至56/100,較上一年的歷史最高水平下降了18個(gè)百分點(diǎn)。
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